金宝搏188下载app★✿。188金宝搏金宝搏188BET下载188金宝博★✿，石化工业★✿，金宝搏188app★✿，本周晶圆代工领域消息不断★✿：台积电美国工厂发生爆炸★✿、欧洲首座工厂动工时间揭晓★✿；EUV光刻机再次受到关注★✿，英特尔与台积电面对ASML新设备★✿，态度不一★✿；先进制程竞争愈演愈烈★✿，台积电N3家族进度再刷新....
据央视新闻报道★✿，台积电美国亚利桑那州北凤凰城的芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸★✿，造成一名工人受伤★✿。
台积电随后发布声明三浦爱★✿，确认该工厂发生爆炸事故三浦爱★✿，爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常★✿，一名外包商清运司机查看时发生意外★✿，爆炸致这名男子受重伤★✿，台积电表示★✿，救护车第一时间便将其送往医院★✿。据亚利桑那州建筑行业委员会消息★✿，这名司机伤势过重已经死亡★✿。
而对于厂房营运情况影响★✿，台积电称★✿，此次爆炸并未对其晶圆代工厂设施造成损害★✿，此事件不影响营运或工程进行★✿。
据悉★✿，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的投资计划始于2020年★✿，当时表示将投资120亿美元★✿，建设先进的半导体制造工厂★✿。2022年12月★✿，该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂★✿，将总投资增加至400亿美元★✿。
值得注意的是★✿，第二座晶圆厂将生产世界上最先进的2nm制程工艺★✿，预计将于2028年开始生产★✿。2024年4月★✿，台积电宣布计划再增加250亿美元★✿，使得总投资额达到650亿美元★✿，并在2030年之前在亚利桑那州建设第三座晶圆代工厂★✿。
台积电在美国建厂以来长期受困于工人短缺★✿、成本高昂★✿、水资源短缺等问题★✿。亚利桑那州的芯片工厂进度也受此影响★✿，进度几度延迟★✿。根据TSMC 2022年前十大客户披露★✿，有七家公司总部位于美国★✿，占据当年总收入的约60%★✿，特别是苹果一家贡献收入23%★✿。美国芯片厂的推进对于台积电的全球布局十分重要★✿。
此外金宝搏188app★✿，据路透社报道金宝搏188app★✿，台积电设在德国的欧洲首座工厂计划在今年第四季度开始动工★✿。台积电欧洲子公司总经理在5月14日在荷兰举行的会议上透露★✿，建厂作业正在按计划进行★✿，将在2024年第四季度开始建设★✿。
台积电去年同意与博世★✿、英飞凌和恩智浦三家欧洲芯片企业合资设立欧洲半导体制造公司ESMC★✿。台积电对ESMC持股70%★✿，另外三家企业各持股10%★✿。
在去年八月的新闻稿中★✿，合作方预估ESMC整体投资将超过100亿欧元★✿。据悉★✿，ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体★✿，主要瞄准28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程★✿。该晶圆厂建成后产能将达到每月40000片12英寸晶圆★✿。
据TrendForce集邦咨询2023年第4季全球前十大晶圆代工排名来看★✿，台积电仍占据大部分市场份额★✿，稳坐晶圆代工产业头把交椅★✿，其次是三星★✿。而英特尔自重拾晶圆代工业务后★✿，奋发图强★✿，其IFS（Intel Foundry Service）代工业务于去年第三季首次进榜前十★✿，但因CPU正处新旧产品世代交替之际★✿、Intel备货动能不彰等因素★✿，于第四季度遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行★✿。
纵观先进制程情况★✿，目前★✿，台积电★✿、三星★✿、英特尔正走在技术研发的前列★✿。当前受AI★✿、高性能计算等新兴技术驱动★✿，晶圆代工产业先进制程重要性愈发凸显★✿，其中用到的关键设备EUV备受关注★✿。
前段时间金宝搏188app★✿，英特尔宣布完成业界首台商用高数值孔径光刻机（High NA EUV）组装三浦爱★✿，业界表示十分好奇台积电的看法★✿。对此★✿，据中国台湾媒体引述台积电业务开发资深副总经理张晓强表示★✿，台积电A16制程不一定要用阿斯麦（ASML）High-NA EUV★✿。
资料显示★✿，High NA EUV技术是EUV技术的进一步发展★✿。数值孔径（NA）是衡量收集和集中光线能力的指标★✿。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统★✿，High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率★✿，从而有助于晶体管的进一步微缩★✿。
随着先进制程的进一步创新金宝搏188app★✿，研发过程对技术设备要求也越苛刻★✿，但张晓强认为金宝搏188app★✿，虽然对High NA EUV能力印象深刻★✿，但设备价格过高★✿，因此台积电目前设备可再用几年★✿，即生产A16制程★✿。
据业界资料显示★✿，一般来说★✿，芯片制造商可用旧设备生产先进芯片★✿，前提是生产时需将原始设计分成多部分★✿。芯片逐渐微缩★✿，英特尔和台积电将术语改成「埃米」三浦爱★✿，A16等于1.6 nm★✿。当制造解析度低于2 nm芯片★✿，就需要能精细印刷电路的设备★✿。张晓强称★✿，现有EUV能力支持芯片生产到2026年底★✿，届时A16制程将根据目前蓝图推出★✿。
另外★✿，台积电近期也分享N3家族的最新进度★✿。据悉★✿，N3E工艺如期进入量产★✿，缺陷密度与2020年量产时的N5工艺相当★✿。N3P按原订计划于下半年投产★✿，跟N3E相比★✿，N3P有望提高性能效率和晶体管密度★✿。
台积电的N3家族对于台积电近两年扩大市场份额发挥着极为关键的作用★✿，据悉★✿，苹果★✿、AMD★✿、联发科★✿、高通★✿、Marvell以及许多车用客户均在排队争夺台积电3nm产能★✿。台积电近期财报数据显示★✿，3nm自去年三季度开始实现营收★✿，随后获利渐趋稳定金宝搏188app★✿。今年一季度台积电营收约5926.4亿元新台币★✿，其中3nm占晶圆收入的9%金宝搏188app★✿，5nm占37%★✿，7nm占19%★✿。去年四季度营收约196.24亿美元★✿，3nm工艺收入占晶圆总收入的15%★✿，5nm和7nm分别占晶圆总收入的35%和17%三浦爱★✿。
据悉★✿，N3家族中最早的产品为N3（又名N3B）★✿，其生命周期较短★✿，苹果是唯一主要客户★✿。N3E制程为N3B的宽松版本★✿，其取消一些EUV层★✿，也牺牲一些晶体管密度★✿，但有助于降低生产成本★✿，并扩大制程窗口（processwindow）和良率★✿。目前N3E将为台积电广大客户采用★✿，包括许多业界最大芯片设计公司★✿。对台积电客户来说★✿，他们能相对较快地从改进制程中获益★✿。